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; 即使在后期和amd重新合作而成globalfoundries，却无情地坑了amd无数次。在3xnm、2xnm时代，amd实在拿不出好的产品和intel竞争，其中一点原因就是被这“猪”队友坑了。
同时，离开了水的amd和笔记本市场说再见。
因为，intel一直保持工艺制程的优势，同时不断加强性能功耗比，ultrabook概念、游戏本概念都由intel平台而起。而amd落后的工艺制程带来了糟糕的性能功耗比，更不要说被“i3默秒全”的性能了。
除非amd免费提供，笔记本厂商都实在想不出理由去选用amd平台了。等到amd再次进入笔记本市场之后，口碑都已经丢失了不少。
所以，昙花一现的x86架构授权公司和amd的教训明确告诉世人，设计与制造分离的模式是一条没有归路的死胡同。
因此，前世在微处理器产业发展初期，生产制造环节往往基于一种垂直整合的模式，这一点和之前的集成电路行业比较相似。厂商不仅需要自己设计产品，同时还需要自行完成芯片的生产和制造。
直到前世的80年代中期，业内出现了一批无晶圆厂的半导体公司，它们会先将产品设计好，然后采用外包的形式交给有晶圆厂的半导体厂商（比如说芯片代工模式的鼻祖tsmc台积电）去做，亦或是让那些不仅有产线而且有足够产能的设计公司来做。
这样的做法让这些基于x86架构的半导体公司最终都没能坚持下来，但是它们对于半导体产业的推动和促进作用还是贡献良多的。其中，小本经营的chips?and?technologies为ibm?pc-xt以及其兼容机提供了性能卓越的芯片组，大大降低了计算机的制造成本。
因此，现在的叶开就有些举棋不定了。虽说叶开的芯片能够找到有代工意向的晶圆厂暂时为自己生产芯片，但是小规模的或许还行，一旦量大了，被卡脖子那是必然的。而且，让别人代工还会造成技术泄露。
芯片解密毕竟还是需要花费一些人力物力以及时间，而直接拿到掩膜版简直就更省事呢？都不需要解密了，直接逆向推导就可以得出芯片的设计原理图。
前世的英特尔就吃了这样的暗亏，，随着8088/8086处理器大获成功，很多友商急红了眼，纷纷扯下虚伪的道德面具，直接抄袭，nec的v系列处理器就是一例。然而，当英特尔下定决心要将官司打到底的情况下，nec却意外赢了第二场官司，因为法官采纳了nec的辩护理由——nec是通过反向工程开发出来的v系列处理器，而非抄袭。
因此，对于这样至关重要的芯片，叶开是不放心找别人代工的。既然不放心，那么就意味的必须建立自己的晶圆厂，可现在明显不是建立晶圆厂的好时机。
但是，现在不建立的话，怎么生产芯片呢？今年年底ibm就会启动‘象棋计划’，明年就会开始挑选供货商，在叶开的计划里，他还想趁此机会向ibm推广自家的cpu，并借助ibm将其推向市场。手机用户请浏览阅读，更优质的阅读体验。